但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
     （1）焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感，因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，电渣焊与气焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料，也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近，后者主要是奥氏体钢型焊接材料，通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合，对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头，应优先使用同质材料。
       （3）焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化，主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化，应采用尽可能低的热输入。

 ③ 焊接电流不宜过大，采用快速焊接，直线运条。多层多道焊时控制好层间温度，防止过热。

  ④ Ni3.5%钢板厚度在25mm以上时，要在125℃以上预热，Ni9%钢不预热。

  ⑤ Ni3.5%钢和铁素体型双金属耐磨板当因板厚或其他因素产生焊接残余应力时，应考虑进行600~650℃的热处理;Ni9%钢和奥氏体双金属耐磨板焊后一般不进行应力热处理。

  ⑥ 减少应力集中。防止碰伤材料，若已碰伤应打磨修理;不得随意引弧，可在焊缝或坡口内引弧，但引弧处应重熔，填满弧坑;焊缝成形应良好，避免咬边;焊缝表面应圆滑向母材过渡;纵、环焊缝、接管、人孔处的角焊缝必须全焊透;当环缝不得不采用残留衬环进行单面焊时，应特别注意衬环的装配质量，并在装到内壁上后，将衬环本身的对接焊缝全焊透;去除装配用定位铁和楔子后，留在焊件上的焊疤必须进行焊补并打磨光滑，还要进行MT检查，确认没有表面裂纹。返修焊补工艺的制定及施焊应特别严格控制，尽量避免大面积的焊补。